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成都芯金邦科技完成第三轮融资

近期，集成电路芯片研发商成都芯金邦科技完成近亿元A+轮融资，投资方包括国信证券旗下深圳市国信亿合新兴产业基金、华西证券旗下华西银峰投资。 (投中网)
2024-04-29 16:22:09
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